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Processo di saldatura Dispositivo termico in lega di alluminio personalizzato per pad di raffreddamento a chip IC LED ad alta potenza

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Guangdong, Cina

Marca: \

Numero di modello: Produttori OEM

Documento: Brochure del prodotto PDF

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Dissipatore di calore di alluminio su ordinazione di profilo

,

Dispositivo termico in alluminio ODM

Materiale:
Copper, ALLOY, acciaio inox
Finisci.:
di larghezza inferiore o uguale a 50 mm
Tipo:
Estrusione
Imballaggio:
Scatola di cartone, cartone
Nome del prodotto:
Dissipatore di calore
Colore:
Colore personalizzato
Trattamento superficiale:
La lucidatura + il rivestimento
Utilizzatori:
Attrezzatura meccanica
Parola chiave:
Estrusione del dissipatore di calore
MOQ:
1000 pezzi
Dimensione:
Dimensione standard
Processo:
Piegamento, decollatura, saldatura, punzonatura, taglio
OEM/ODM:
ODM OEM personalizzato
Campione:
Disponibile
Materiale:
Copper, ALLOY, acciaio inox
Finisci.:
di larghezza inferiore o uguale a 50 mm
Tipo:
Estrusione
Imballaggio:
Scatola di cartone, cartone
Nome del prodotto:
Dissipatore di calore
Colore:
Colore personalizzato
Trattamento superficiale:
La lucidatura + il rivestimento
Utilizzatori:
Attrezzatura meccanica
Parola chiave:
Estrusione del dissipatore di calore
MOQ:
1000 pezzi
Dimensione:
Dimensione standard
Processo:
Piegamento, decollatura, saldatura, punzonatura, taglio
OEM/ODM:
ODM OEM personalizzato
Campione:
Disponibile
Processo di saldatura Dispositivo termico in lega di alluminio personalizzato per pad di raffreddamento a chip IC LED ad alta potenza
Processo di saldatura Dispositivo di raffreddamento in lega di alluminio personalizzato per pannelli di raffreddamento a chip LED ad alta potenza
Specificativi del prodotto
Materiale rame, lega di alluminio, acciaio inossidabile
Finisci. di larghezza inferiore o uguale a 50 mm
Tipo Estrusione
Imballaggio Scatola di cartone, cartone
Colore Personalizzato
Trattamento superficiale Polizia + rivestimento
Utilizzatori Apparecchiature meccaniche
MOQ Mille pezzi.
Processo Piegamento, decollatura, saldatura, punzonatura, taglio
Servizio doganale Disponibile per ODM/OEM
Campione Disponibile
Descrizione del prodotto

Il nostro dissipatore di calore in lega di alluminio personalizzato è specificamente progettato per applicazioni di raffreddamento di chip LED IC ad alta potenza.Il processo di saldatura garantisce una conducibilità termica e una durata ottimali per ambienti industriali esigenti.

Caratteristiche chiave
  • Progettazione di precisione per una dissipazione del calore efficiente
  • Opzioni multiple di materiali tra cui rame e acciaio inossidabile
  • Trattamenti e finiture superficiali personalizzabili
  • Versatile per varie applicazioni di apparecchiature meccaniche
  • Disponibile in dimensioni standard con opzioni personalizzate
Processo di saldatura Dispositivo termico in lega di alluminio personalizzato per pad di raffreddamento a chip IC LED ad alta potenza 0 Processo di saldatura Dispositivo termico in lega di alluminio personalizzato per pad di raffreddamento a chip IC LED ad alta potenza 1 Processo di saldatura Dispositivo termico in lega di alluminio personalizzato per pad di raffreddamento a chip IC LED ad alta potenza 2
Specifiche tecniche
Opzioni materiali Alumini, rame, ottone, acciaio inossidabile, lamiera
Trattamenti superficiali Verniciatura, lucidatura, serigrafia, anodizzazione, targa elettronica, sabbiatura, superficie traslucida, spazzola, vernice in gomma
Processo di produzione Stampaggio → Stampaggio secondario → Punzionamento → Filato → Foratura → Saldatura → lucidatura → Spruzzatura di vernice → Imballaggio
Capacità di lavorazione Macchinari CNC, tornitura CNC, punzonatura CNC
Processo di saldatura Dispositivo termico in lega di alluminio personalizzato per pad di raffreddamento a chip IC LED ad alta potenza 3
Imballaggio e consegna

Forniamo imballaggi professionali e rispettosi dell'ambiente per garantire la consegna sicura dei vostri prodotti.

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